[发明专利]一种转变整片LED晶圆波长的方法无效
| 申请号： | 201110159567.X | 申请日： | 2011-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN102214747A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 刘国旭;范振灿 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜;王莹 |
| 地址： | 101111 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于LED照明技术领域，特别是涉及一种转变整片LED晶圆波长的方法。本发明在整片LED晶圆上作业，用光刻胶盖住焊盘，电极等不需荧光粉覆盖的区域后，将拌有荧光粉的荧光粉载体均匀涂覆在整片LED晶圆上，剥离光刻胶后将整片LED晶圆分割成LED管芯。本发明提高了荧光粉涂覆的效率，使用本发明方法生产的LED管芯上的荧光粉厚度均匀，不同LED管芯上的荧光粉厚度一致性好，同时提高了LED蓝光或紫外光激发荧光粉的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转变 led 波长 方法 | ||
【主权项】：
一种转变整片LED晶圆波长的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、用光刻胶在整片LED晶圆上做光刻，光刻胶盖住焊盘，电极等不需荧光粉覆盖的区域；S2、将拌有荧光粉的荧光粉载体均匀涂覆在整片LED晶圆上，然后进行烘烤，固化荧光粉载体。S3、将覆盖拌有荧光粉载体的整片LED晶圆浸入光刻胶溶剂中剥离光刻胶；剥离完毕后对LED晶圆进行清洗然后烘烤。
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