[发明专利]一种室温现场成型导电硅橡胶粘合剂及其使用方法

摘要

本发明提供一种室温现场成型导电硅橡胶粘合剂。本粘合剂包括组分A和组分B，所述组份A包括：400~1000重量份金属基导电填料，20~80重量份乙烯基封端聚硅氧烷，20~80重量份乙烯基硅树脂，0.01~1重量份Karstedt催化剂；所述组分B包括：400~1000份金属基导电填料，20~80重量份乙烯基封端聚硅氧烷，20~80重量份乙烯基硅树脂，10~35重量份含氢硅油，0.01~1重量份抑制剂。本发明具有导电性高，操作条件低的特点，形成的导电层粘结可靠、寿命长、密封性好、耐振动、耐高低温冲击。本发明还提供上述室温现场成型导电硅橡胶粘合剂的使用方法，所述粘合剂包括组份A和组份B，使用时，将组份A和组份B在室温下按照1:1的比例充分混合。使用方便，能现场成型，室温下固化，不受胶层厚度影响。

主权项

一种室温现场成型导电硅橡胶粘合剂，其特征是：本粘合剂包括 组分A和组分B，所述组份A包括：400~1000重量份的金属基导电填料，20~80重量份的乙烯基封端聚硅氧烷，20~80 重量份的乙烯基硅树脂，0.01~1重量份的Karstedt催化剂；所述组分B包括：400~1000份的金属基导电填料，20~80重量份的乙烯基封端聚硅氧烷，20~ 80 重量份的乙烯基硅树脂，10~35重量份的含氢硅油，0.01~1重量份的抑制剂。