[发明专利]铸造法生产类似单晶硅锭晶种制作方法无效

专利信息
申请号: 201110160798.2 申请日: 2011-06-15
公开(公告)号: CN102241077A 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 石坚;熊涛涛 申请(专利权)人: 安阳市凤凰光伏科技有限公司;石坚
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B24B29/02
代理公司: 安阳市智浩专利代理事务所 41116 代理人: 王好勤
地址: 456400 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种铸造法生产类似单晶硅锭晶种制作方法,涉及晶种制作方法,采用的单晶硅晶向为<100>,电阻率≥0.1Ω•cm,极性不限;依次进行以下工序:a.该圆柱状单晶硅的直径选择在130~250mm之间;b.断棱处反切50~350mm;c.采用开方机将单晶硅加工成方棒;d.采用平磨机对方棒四边进行抛光;e.采用截断机将硅单晶切割成每块高度在5~50mm的晶块;f.采用化学抛光或机械抛光,对晶块进行抛光,去除表面损伤层;清洗干净,烘干包装,待用。本发明的有益效果在于:通过本方法的控制,可有效地减少晶种引起的缺陷,使得铸锭炉生长类似单晶的质量提高。经试验表明,电池片转换效率可上升0.1%左右。
搜索关键词: 铸造 生产 类似 单晶硅 锭晶种 制作方法
【主权项】:
铸造法生产类似单晶硅锭晶种制作方法,采用的单晶硅晶向为<100>,电阻率≥0.1Ω•cm,极性不限;其特征在于依次进行以下工序:a该圆柱状单晶硅的直径选择在130~250mm之间;b断棱处反切50~350mm;c采用开方机将单晶硅加工成方棒;d采用平磨机对方棒四边进行抛光;e采用截断机将硅单晶切割成每块高度在5~50mm的晶块;f采用化学抛光或机械抛光,对晶块进行抛光,去除表面损伤层;清洗干净,烘干包装,待用。
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