[发明专利]用于晶圆的刷洗装置有效
申请号: | 201110161250.X | 申请日: | 2011-06-15 |
公开(公告)号: | CN102214554A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 路新春;裴召辉;梅赫赓;何永勇 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B08B1/04 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于晶圆的刷洗装置,所述用于晶圆的刷洗装置包括:机架;支撑件,支撑件设在机架上以用于使晶圆可旋转地支撑于支撑件上;以及第一和第二毛刷组件,第一和第二毛刷组件相对地且间隔开地安装在机架上以分别用于刷洗晶圆的两侧表面,其中第一毛刷组件和第二毛刷组件各自包括:主动旋转盘,主动旋转盘可旋转地安装在机架上;毛刷,毛刷可旋转地安装在主动旋转盘上且主动旋转盘的旋转轴线平行于毛刷的旋转轴线;和驱动组件,驱动组件分别与主动旋转盘和毛刷相连以分别驱动主动旋转盘和毛刷绕各自的旋转轴线旋转。根据本发明实施例的用于晶圆的刷洗装置可以保持毛刷的表面润湿,从而提高晶圆的清洗效果。 | ||
搜索关键词: | 用于 刷洗 装置 | ||
【主权项】:
一种用于晶圆的刷洗装置,其特征在于,包括:机架;支撑件,所述支撑件设在所述机架上以用于使所述晶圆可旋转地支撑于所述支撑件上;以及第一和第二毛刷组件,所述第一和第二毛刷组件相对地且间隔开地安装在所述机架上以分别用于刷洗晶圆的两侧表面,其中所述第一毛刷组件和所述第二毛刷组件各自包括:主动旋转盘,所述主动旋转盘可旋转地安装在所述机架上;毛刷,所述毛刷可旋转地安装在所述主动旋转盘上且所述主动旋转盘的旋转轴线平行于所述毛刷的旋转轴线,以在所述主动旋转盘的带动下使所述毛刷绕所述主动旋转盘的旋转轴线进行公转;和驱动组件,所述驱动组件分别与所述主动旋转盘和所述毛刷相连以分别驱动所述主动旋转盘和所述毛刷绕各自的旋转轴线旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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