[发明专利]直列式小型桥堆有效
| 申请号： | 201110161681.6 | 申请日： | 2011-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN102832205A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 林茂昌;陈怡璟 | 申请（专利权）人： | 上海金克半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/00;H01L23/49;H02M7/02 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开的直列式小型桥堆，包括一个封装体和设置在封装体内的两块支撑片、两块连接片、四个二极管芯片以及由封状体内延伸出来的四根引线；其整个封装体成条状结构，所述四个二极管芯片成一排布置，所述四根引线平行成一排由所述封状体内延伸出来且与四个二极管芯片的法线方向平行设置，所述四根引线分别与两块支撑片和两块连接片固定连接构成桥堆的正、负极输出端和交流输入端。本发明由于将引线设置成与二极管芯片的法线方向平行，组装时在焊接模具上摆放占用较小的空间，使得同一焊接模具焊接的桥堆数量较多，提高了生产效率，降低了成本；同时角位调节方便。 | ||
| 搜索关键词： | 直列式 小型 | ||
【主权项】：
直列式小型桥堆，包括一个封装体和设置在封装体内的两块支撑片、两块连接片、四个二极管芯片以及由所述封状体内延伸出来的四根引线；在桥堆厚度方向上，两块连接片位于上层，四个二极管芯片位于中间层，两块支撑片位于下层；在桥堆的俯视平面上，每一块支撑片上固定连接有两个二极管芯片，而每一块连接片分别与两块支撑片上的各一个二极管芯片固定连接，其特征在于，整个封装体成条状结构，所述四个二极管芯片成一排布置，所述四根引线平行成一排由所述封状体内延伸出来且与四个二极管芯片的法线方向平行设置，所述四根引线分别与两块支撑片和两块连接片固定连接构成桥堆的正、负极输出端和交流输入端。
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