[发明专利]一种制备纳米/微米金分级结构材料的方法有效
申请号: | 201110162185.2 | 申请日: | 2011-06-16 |
公开(公告)号: | CN102233434A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 江龙;贾文峰;李津如 | 申请(专利权)人: | 中国科学院化学研究所 |
主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 关畅 |
地址: | 100080 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种制备金分级结构材料的方法。该方法应用“树枝”状表面活性剂C18N3作为模板及保护剂,抗坏血酸作为还原剂,常温下还原氯金酸制备纳米至微米级金分级结构材料。通过C18N3表面活性剂形成的囊泡为模板,利用抗坏血酸还原得到C18N3保护的稳定的金纳米分级结构。本方法与现有的方法相比,方法简单、价格低廉、制备的分级结构单分散性好、形貌可控等。通过简单的调节表面活性剂、氯金酸及抗坏血酸的量就能得到不同相貌的纳米至微米级的金纳米分级结构,其包括:表面多突起的金纳米晶、近球形空心纳米颗粒、肉丸型、表面为棒状突起的球型结构、表面为片状的纳米/微米球型结构等三维金纳米结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 纳米 微米 分级 结构 材料 方法 | ||
【主权项】:
一种制备金分级结构材料的方法,是以表面活性剂C18N3作为模板和保护剂,利用抗坏血酸作为还原剂,使氯金酸进行还原反应,得到所述金分级结构材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院化学研究所,未经中国科学院化学研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110162185.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电钻
- 下一篇:一种复合材料导卫板及其制备工艺