[发明专利]堆栈式封装结构的制造方法有效
| 申请号： | 201110162255.4 | 申请日： | 2011-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102244014A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 杨国宾;萧伟民;洪正辉 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种堆栈式封装结构的制造方法，包括：(a)设置一第一载体于一晶圆的一第一表面，其中该晶圆包括该第一表面、一第二表面及数个导通柱，该第二表面相对于该第一表面；(b)设置一第二载体于该第二表面；(c)移除该第一载体；(d)设置数个晶粒于该第一表面；(e)移除该第二载体；及(f)切割该晶圆，以形成堆栈式封装结构。利用该第二载体，可进行晶粒至晶圆工艺，以缩短工艺时间、简化工艺及提高工艺良率。 | ||
| 搜索关键词： | 堆栈 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种堆栈式封装结构的制造方法，包括：(a)设置一第一载体于一晶圆的一第一表面，其中该晶圆包括该第一表面、一第二表面及数个导通柱，该第二表面相对于该第一表面；(b)设置一第二载体于该第二表面；(c)移除该第一载体；(d)设置数个晶粒于该第一表面；(e)移除该第二载体；及(f)切割该晶圆，以形成堆栈式封装结构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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