[发明专利]电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法有效
| 申请号： | 201110162360.8 | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN102382581A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 杜晓黎;佐藤和也 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J9/02;C09J171/12;C09J163/00;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，绝缘性粘接剂层的厚度Ti、和导电性粘接剂层的厚度Tc满足下述式(1)的关系。Ti/Tc≥1.5···(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 用粘接膜 用途 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路连接用粘接膜，其具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，所述绝缘性粘接剂层的厚度Ti、和所述导电性粘接剂层的厚度Tc满足下述式(1)的关系，Ti/Tc≥1.5···(1)并且该电路连接用粘接膜用于使在厚度为0.3mm以下的第1电路基板的主面上形成了第1电路电极的第1电路部件，和在厚度为0.3mm以下的第2电路基板的主面上形成了第2电路电极的第2电路部件，在使所述第1电路电极和所述第2电路电极相对的状态下电连接。
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