[发明专利]一种裸铜印制板的有机助焊保护膜制作工艺无效
| 申请号： | 201110164555.6 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN102256449A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 巩新勇 | 申请（专利权）人： | 山东三新电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;G01N5/04;G01B11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250216 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种裸铜印制板的有机助焊保护膜制作工艺，包括以下步骤：(1)除油，对裸铜印制板的表面进行除油；(2)微蚀，对裸铜印制板的表面进行微蚀处理；(3)酸洗，将裸铜印制板放入酸液中进行酸洗；(4)成膜，将裸铜印制板放入成膜液中进行成膜处理；(5)干燥，将进行完成膜处理的裸铜印制板进行干燥处理。本发明具有的有益效果：比热平工艺生产的印制电路板具有更优良的平整度并且由于其处理温度为低温处理，避免了板材因受热而造成翘曲。减少了能源消耗，避免传统工艺的环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制板 有机 保护膜 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种裸铜印制板的有机助焊保护膜制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)除油，对裸铜印制板的表面进行除油；(2)微蚀，对裸铜印制板的表面进行微蚀处理；(3)酸洗，将裸铜印制板放入酸液中进行酸洗；(4)成膜，将裸铜印制板放入成膜液中进行成膜处理；(5)干燥，将进行完成膜处理的裸铜印制板进行干燥处理。
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