[发明专利]一种无引线的LED模组及其制造工艺无效
| 申请号： | 201110164898.2 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN102364685A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 陈凯;黄建明;杨帆 | 申请（专利权）人： | 杭州华普永明光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 唐银益 |
| 地址： | 310015 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无引线的LED模组及其制造工艺。所述的LED模组包括散热器、PCB板、LED芯片、封装胶体、密封硅胶和透镜模组，所述的LED芯片焊接在PCB板上，正负电极分别焊在相对应的电极焊盘上；所述PCB板与散热器贴合；所述透镜模组安装在LED芯片上方，内部填充封装胶体。LED芯片直接焊接在线路板上，省略了传统的LED封装过程，省略了包含有热沉的支架，使LED芯片的热量直接扩散到高导热率的线路板及散热器，提高了散热效果。透镜模组与LED芯片之间，仅有封装胶体，光线经过介质少，透过率高，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，反射损失少，提高了LED模组的出光率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 led 模组 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种无引线的LED模组，包括散热器(201)、PCB板(202)、LED芯片(203)、封装胶体、密封硅胶(206)和透镜模组(207)，其特征在于，所述的LED芯片(203)焊接在PCB板(202)上，正负电极分别焊在相对应的电极焊盘上；所述PCB板(202)与散热器(201)贴合；所述透镜模组(207)安装在LED芯片(203)上方，内部填充封装胶体。
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