[发明专利]导流环密封槽加工方法无效

专利信息
申请号: 201110165069.6 申请日: 2011-06-17
公开(公告)号: CN102248234A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 蔡振铭;王敏;杨丽娜;孔啸 申请(专利权)人: 上海电气电站设备有限公司
主分类号: B23H7/00 分类号: B23H7/00;B23H7/22
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 刘计成
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种导流环密封槽加工方法,其包括如下步骤:1)根据要加工的密封槽形状制造相应的电脉冲加工成型电极,并制造该成型电极用的固定支架;2)使用定位夹具固定导流环的圆弧段,使圆弧段要加工的端面与水平面垂直;3)使用成型电极根据工艺要求在圆弧段的端面上加工所述密封槽;4)对加工好的密封槽尺寸进行测量。该方法采用电脉冲加工的方式对导流环上的密封槽进行加工,简单易行,而且能有效保证加工的质量、缩短加工时间、减少加工工程中工件的变形量。采用这种电脉冲加工方式加工导流环密封槽克服了不能应用铣刀切削导流环密封槽的难题,使导流环密封槽的加工质量得到有效保证,而且大大提高了加工效率。
搜索关键词: 导流 密封 加工 方法
【主权项】:
一种导流环密封槽的加工方法,所述导流环呈锥体结构,所述导流环沿圆周被均匀分割成数个圆弧段,所述密封槽位于所述圆弧段两侧的端面上,其特征在于,该密封槽的加工方法包括如下步骤:1)根据要加工的密封槽形状制造相应的电脉冲加工成型电极,并制造该成型电极用的固定支架;2)使用定位夹具固定导流环的圆弧段,使圆弧段要加工的端面与水平面垂直;3)使用成型电极根据工艺要求在圆弧段的端面上加工所述密封槽;4)对加工好的密封槽尺寸进行测量。
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