[发明专利]镀银半圆型铜排无效
| 申请号： | 201110165382.X | 申请日： | 2011-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN102842365A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 陈希康;冯岳军;张忠良 | 申请（专利权）人： | 江阴市电工合金有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/02 | 分类号： | H01B5/02;H01B1/02 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214423 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种镀银半圆型铜排，属电工合金材料技术领域。它包括铜排本体(1)，所述铜排本体(1)横截面中间呈半圆型结构(11)，两边呈“一”字型结构(12)，且所述“一”字型结构(12)与半圆型结构(11)的顶部处于同一直线平面上。本发明铜排的横截面采用半圆型结构，因此能适用于对导体材料有特殊截面形状要求的场合。因而满足了电器行业产品升级换代的需求。并在铜排的外表面镀有一层金属银，可以增加铜排的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 镀银 半圆 型铜排 | ||
【主权项】：
一种镀银半圆型铜排，包括铜排本体(1)，其特征在于所述铜排本体(1)横截面中间呈半圆型结构(11)，两边呈“一”字型结构(12)，且所述“一”字型结构(12)与半圆型结构(11)的顶部处于同一直线平面上，并在所述铜排本体(1)的外表面镀有一层金属银(2)。
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