[发明专利]晶片式LED检查装置有效
申请号: | 201110165549.2 | 申请日: | 2011-06-20 |
公开(公告)号: | CN102313751A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 松田晋也;佐佐木浩一 | 申请(专利权)人: | 第一实业视检系统股份有限公司 |
主分类号: | G01N21/956 | 分类号: | G01N21/956 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种晶片式LED检查装置,其是一种能够正确的检出晶片式LED(CHIP LED)密封树脂部所存在的缺损的检查装置。本检查装置包括支撑晶片式LED的透明板状或薄板状支撑部材,配设在支撑部材上方进行拍摄晶片式LED表面侧图像的相机,设在支撑部材下方位置挟住支撑部材并与相机相对的遮光板,设置在遮光板下方位置的照明机构。遮光板具有至少大于晶片式LED的大小,照明机构从遮光板的外侧透过通过支撑部材对晶片式LED的密封树脂部进行照明。本发明可以将相机拍摄下来的晶片式LED的图像设定为全部呈现为黑暗的图像,可对所获得的图像进行分析并判定有无缺损时,可以简单且正确地作出判断。 | ||
搜索关键词: | 晶片 led 检查 装置 | ||
【主权项】:
一种晶片式LED检查装置,是一种对由具有透光性的基板、形成在该基板里面的不透光性电极部、配设在所述基板表面中央部的发光部、覆盖所述基板表面密封所述发光部的透光性密封树脂,构成的该密封树脂中至少覆盖所述发光部的部分,形成凸曲面状的晶片式LED的所述密封树脂已发生的缺损进行检出的检查装置,其特征在于,包括:支撑所述晶片式LED的透明板状或薄板状的支撑部材;配设在所述支撑部材上方,进行拍摄承载在该支撑部材上的晶片式LED表面侧图像的相机;设置在所述支撑部材下方位置,挟住支撑部材并与所述相机相对的遮光板;设置在所述遮光板下方的照明机构;所述遮光板具有至少比所述晶片式LED平面形状大的平面形状;以及所述照明机构从所述遮光板的外侧通过所述支撑部材对于承载在所述支撑部材上的晶片式LED的密封树脂部进行照明。
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