[发明专利]附树脂脆性材料基板的分割方法有效
| 申请号： | 201110165661.6 | 申请日： | 2011-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN102416672A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 武田真和;村上健二;桥本多市 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/24 | 分类号： | B28D1/24 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可靠性较高、且尺寸精度提高的附树脂脆性材料基板的分割方法。该分割方法是将在脆性材料基板的一主面上附着有树脂而成的附树脂脆性材料基板以垂直于主面的方式进行分割，其包括：槽部形成工序，在附树脂脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置形成槽部；划线形成工序，在脆性材料基板侧的分割预定位置形成划线；及断裂工序，沿着划线来分割所述附树脂脆性材料基板(例如，对在脆性材料基板的主面上且相对于分割预定位置而对称的2个位置、及树脂侧的主面且划线的延长线上的位置，用特定的施力构件施力，以此分割附树脂脆性材料基板的断裂工序)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 脆性 材料 分割 方法 | ||
【主权项】：
一种附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于，将在脆性材料基板的一主面上附着有树脂而成的附树脂脆性材料基板以垂直于主面的方式进行分割，且其包括：槽部形成工序，在所述附树脂脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置形成槽部；划线形成工序，在所述附树脂脆性材料基板的脆性材料基板侧的分割预定位置形成划线；及断裂工序，沿着所述划线来分割所述附树脂脆性材料基板。
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