[发明专利]脆性材料基板的切割方法有效
| 申请号： | 201110165688.5 | 申请日： | 2011-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN102275229A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 若山治雄;地主贵裕 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B28D5/00;C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种脆性材料基板的切割方法，虽使用普通刀轮，但能够以内切对脆性材料基板进行加工而非进行外切，并且可不产生交点跳过地进行十字切割。所述切割方法是通过使用刀轮在脆性材料基板上滚动而形成切割线，在基板的表面上的比基板的一端缘更靠内侧的部位形成成为切割起点的起动部(初始龟裂)，而且在十字切割的交点部分也预先形成起动部(交点龟裂)，使刀轮从形成着初始龟裂的起动部的位置起以朝向交点龟裂的起动部位置的方式下沿着切割预定线而滚动，由此形成切割线。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的切割方法，其特征在于：通过使用刀轮在脆性材料基板上滚动而形成切割线，在所述基板的表面上的比基板的一端缘更靠内侧的部位形成成为切割起点的起动部，其次，使所述刀轮从形成着起动部的位置起沿着切割预定线滚动，由此形成切割线。
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