[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201110166475.4 | 申请日： | 2011-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN102394413A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 雨宫直人 | 申请（专利权）人： | 日本压着端子制造株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R12/77;C23C28/02;C23C18/32;C25D3/30 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种电子部件，其能够确保焊料润湿性和导电性，即使对Sn镀层作用外力也能够抑制晶须的产生。作为解决手段，电子部件(1)具有：主体部(11)，其由金属材料形成；底镀层(12)，其覆盖在主体部(11)的表面上；以及Sn镀层(13)，其是通过在底镀层(12)上覆盖Sn或Sn合金而形成的。底镀层(12)具有通过覆盖Ni-B合金而形成的Ni-B镀层(15)和通过覆盖Ni-P合金而形成的Ni-P镀层(16)中的至少任意一种镀层。Sn镀层的厚度尺寸(Tsn)的平均尺寸被设定在0.2μm以上且0.6μm以下的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其在表面形成有镀层，该电子部件的特征在于，具有：主体部，其由金属材料形成；底镀层，其覆盖在所述主体部的表面上；以及Sn镀层，其是通过在所述底镀层的表面上覆盖Sn或Sn合金而形成的，所述底镀层具有通过覆盖Ni‑B合金而形成的Ni‑B镀层以及通过覆盖Ni‑P合金而形成的Ni‑P镀层中的至少任意一种镀层，所述Sn镀层的平均厚度尺寸被设定在0.2μm以上且0.6μm以下的范围。
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