[发明专利]双DSP和HPI接口通信串联电容补偿装置的保护单元有效
| 申请号： | 201110168548.3 | 申请日： | 2011-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN102231512A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 詹雄;燕翚;刘慧文;戴朝波 | 申请（专利权）人： | 中电普瑞科技有限公司;中国电力科学研究院 |
| 主分类号： | H02H7/00 | 分类号： | H02H7/00;H02J13/00 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 102200 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双DSP和HPI接口通信串联电容补偿装置的保护单元，保护单元包括数据接收模块、保护算法处理模块、保护逻辑处理模块、通信模块、开入开出模块和译码及数据处理模块；数据接收模块，保护算法处理模块、保护逻辑处理模块和开入开出模块依次连接；通信模块与保护逻辑处理模块连接；译码及数据处理模块与保护算法处理模块和保护逻辑处理模块连接；保护逻辑处理模块通过通信模块和串补装置的其他单元进行通信，本发明提供的保护单元在架构上更合理、运行更可靠、性能更优越。 | ||
| 搜索关键词： | dsp hpi 接口 通信 串联 电容 补偿 装置 保护 单元 | ||
【主权项】：
双DSP和HPI接口通信串联电容补偿装置的保护单元，其特征在于，所述保护单元包括数据接收模块、保护算法处理模块、保护逻辑处理模块、通信模块、开入开出模块和译码及数据处理模块；所述数据接收模块，保护算法处理模块、保护逻辑处理模块和开入开出模块依次连接；所述通信模块与保护逻辑处理模块连接；所述译码及数据处理模块与保护算法处理模块和保护逻辑处理模块连接；所述保护逻辑处理模块通过通信模块和串补装置的其他单元进行通信。
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