[发明专利]配线基板有效
| 申请号： | 201110169981.9 | 申请日： | 2011-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN102300396A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 近藤人资;下平朋幸;佐藤雅子 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46;H01L23/14;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈华成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及配线基板，所述基板包括交替地相互堆叠的多个配线层和多个绝缘层。所述多个绝缘层形成为具有含有相同成分的绝缘树脂。所述多个绝缘层形成为具有含有相同成分的填料。所述多个绝缘层中的每一个的填料含量在30体积％以上至65体积％以下的范围内。所述多个绝缘层中的每一个的热膨胀系数在12ppm/℃以上至35ppm/℃以下的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 | ||
【主权项】：
一种配线基板，包括：交替地相互堆叠的多个配线层和多个绝缘层；其中，所述多个绝缘层形成为具有含有相同成分的绝缘树脂，所述多个绝缘层形成为具有含有相同成分的填料，所述多个绝缘层中的每一个的填料含量在30体积％以上至65体积％以下的范围内，并且，所述多个绝缘层中的每一个的热膨胀系数在12ppm/℃以上至35ppm/℃以下的范围内。
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