[发明专利]一种沟槽结构肖特基器件无效

专利信息
申请号: 201110170815.0 申请日: 2011-06-23
公开(公告)号: CN102222701A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 王颖;徐立坤;曹菲;刘云涛;邵雷 申请(专利权)人: 哈尔滨工程大学
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明提供的是一种沟槽结构肖特基器件。包括阳极电极(1)、二氧化硅层(2)、P+保护环(3)、肖特基接触(4)、P型掺杂区域(5)、N型漂移区(6)、N+衬底区(7)、阴极电极(8),在N型漂移区(6)内刻蚀有沟槽结构,在沟槽中先形成P型掺杂区域(5),然后进行肖特基金属溅射形成沟槽内的肖特基接触部分。本发明在普通SBD结构中的漂移区中刻蚀沟槽先形成P型掺杂区,而后溅射肖特基金属与N型漂移区形成肖特基接触。在不牺牲器件反向特性的情况下,提高肖特基器件的正向导通电流。本发明实施工艺与结势垒控制肖特基二极管JBS工艺兼容,容易实现,且更能满足现代功率电子系统的要求。
搜索关键词: 一种 沟槽 结构 肖特基 器件
【主权项】:
一种沟槽结构肖特基器件,包括阳极电极(1)、二氧化硅层(2)、P+保护环(3)、肖特基接触(4)、P型掺杂区域(5)、N型漂移区(6)、N+衬底区(7)、阴极电极(8),其特征是:在N型漂移区(6)内刻蚀有沟槽结构,在沟槽中先形成P型掺杂区域(5),然后进行肖特基金属溅射形成沟槽内的肖特基接触部分。
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