[发明专利]一种Cu基块体非晶合金复合材料有效
| 申请号： | 201110171117.2 | 申请日： | 2011-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN102234747A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡安辉;安伟科;熊翔;刘咏;罗云;周果君;李小松 | 申请（专利权）人： | 湖南理工学院 |
| 主分类号： | C22C45/00 | 分类号： | C22C45/00;C22C1/04 |
| 代理公司： | 岳阳市大正专利事务所 43103 | 代理人： | 皮维华 |
| 地址： | 414006 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Cu基块体非晶合金复合材料及其制备工艺，由片状Cu60Zr30Ti10合金粉末和球形Cu50Zr40Ti10非晶合金粉末热压成型而成，上述各组分的重量比为（0.65～2.6）：（12.35～10.4）。本发明Cu基块体非晶合金复合材料具有良好的导电、导热以及机械性能，并且是在无真空和惰性气体保护的条件下热压成型，具有设备简单、成本低且易于工业化生产的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cu 块体 合金 复合材料 | ||
【主权项】：
一种Cu基块体非晶合金复合材料，其特征在于：由片状Cu60Zr30Ti10合金粉末和球形Cu50Zr40Ti10非晶合金粉末热压成型而成，上述各组分的重量比为（0.65～2.6）：（12.35～10.4）。
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