[发明专利]一种用于超导开关的骨架及无感绕制方法有效
申请号: | 201110171853.8 | 申请日: | 2011-06-24 |
公开(公告)号: | CN102394269A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 崔春艳;王秋良;李兰凯;程军胜;黄礼凯;刘浩扬 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电工研究所 |
主分类号: | H01L39/16 | 分类号: | H01L39/16;H01L39/04;H01L39/24;H01F6/06 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 关玲 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种超导开关骨架,由一端带有法兰的圆柱筒(1)和圆形端板(3)组成;在所述的圆柱筒(1)无法兰的端面上刻有一S型凹槽(2),超导线(4)的中点对折处嵌入S型凹槽(2)内,S型凹槽(2)中的缝隙用低温环氧胶填满。然后圆形端板(3)由压紧螺钉(5)与圆柱筒(1)无法兰的一端连接在一起,压紧固定;经过S型凹槽(2)后的超导线(4)头尾的绕制方向相同,可在同样的绕制张力下并行绕制,实现无感双绕。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 超导 开关 骨架 无感绕制 方法 | ||
【主权项】:
一种超导开关的骨架,其特征在于,所述的超导开关骨架为分离式骨架,由一端带有法兰的圆柱筒(1)和圆形端板(3)组成;圆形端板(3)由压紧螺钉(5)与圆柱筒(1)无法兰的一端紧固。
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