[发明专利]一种用于超导开关的骨架及无感绕制方法有效

专利信息
申请号: 201110171853.8 申请日: 2011-06-24
公开(公告)号: CN102394269A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 崔春艳;王秋良;李兰凯;程军胜;黄礼凯;刘浩扬 申请(专利权)人: 中国科学院电工研究所
主分类号: H01L39/16 分类号: H01L39/16;H01L39/04;H01L39/24;H01F6/06
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 关玲
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种超导开关骨架,由一端带有法兰的圆柱筒(1)和圆形端板(3)组成;在所述的圆柱筒(1)无法兰的端面上刻有一S型凹槽(2),超导线(4)的中点对折处嵌入S型凹槽(2)内,S型凹槽(2)中的缝隙用低温环氧胶填满。然后圆形端板(3)由压紧螺钉(5)与圆柱筒(1)无法兰的一端连接在一起,压紧固定;经过S型凹槽(2)后的超导线(4)头尾的绕制方向相同,可在同样的绕制张力下并行绕制,实现无感双绕。
搜索关键词: 一种 用于 超导 开关 骨架 无感绕制 方法
【主权项】:
一种超导开关的骨架,其特征在于,所述的超导开关骨架为分离式骨架,由一端带有法兰的圆柱筒(1)和圆形端板(3)组成;圆形端板(3)由压紧螺钉(5)与圆柱筒(1)无法兰的一端紧固。
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