[发明专利]一种SIM卡及其射频识别系统无效

专利信息
申请号: 201110172897.2 申请日: 2011-06-24
公开(公告)号: CN102799930A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 刘若鹏;徐冠雄 申请(专利权)人: 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种SIM卡及其射频识别系统,包括信号感应和接收模块、SIM卡主控模块、射频收发模块,还包括超材料射频天线;所述超材料射频天线包括具有相对第一表面和第二表面的介质基板,设置于所述介质基板第一表面的馈线和第一金属片,所述馈线通过耦合方式馈入所述第一金属片,所述第一金属片上形成有微槽结构。本发明将超材料射频天线应用于射频SIM卡中,由于超材料射频天线尺寸不受限于电磁波波长且不需要额外配置阻抗匹配网络,使得SIM卡上更易集成该天线,且该天线在SIM卡工作频段依然保持优良的性能和小型的尺寸。
搜索关键词: 一种 sim 及其 射频 识别 系统
【主权项】:
一种SIM卡,包括信号感应和接收模块、SIM卡主控模块、射频收发模块,其特征在于:还包括超材料射频天线,所述SIM卡主控模块处理所述信号感应和接收模块接收到的信号,所述SIM卡主控模块的指令和数据通过所述射频收发模块转换后通过所述超材料射频天线发送出去,所述射频收发模块还通过所述超材料射频天线接收外部设备的指令和数据并交由所述SIM卡主控模块处理;所述超材料射频天线包括具有相对第一表面和第二表面的介质基板,设置于所述介质基板第一表面的馈线和第一金属片,所述馈线通过耦合方式馈入所述第一金属片,所述第一金属片上形成有微槽结构。
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