[发明专利]一种绝缘体上硅基的波导光栅耦合器及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110172971.0 申请日: 2011-06-24
公开(公告)号: CN102253459A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 李京波;李庆跃;李凯;董珊;颜晓升;池旭明;李树深;夏建白 申请(专利权)人: 浙江东晶光电科技有限公司
主分类号: G02B6/34 分类号: G02B6/34;G02B6/124;G02B6/136
代理公司: 金华科源专利事务所有限公司 33103 代理人: 黄飞
地址: 321016 浙江省金华市秋滨*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及光子器件技术领域,具体是一种绝缘体上硅基的波导光栅耦合器及其制备方法,该光栅耦合器绝缘衬底硅(SOI)片,其特征在于:SOI片由硅衬底、限制层、顶硅层构成,限制层在硅衬底上,顶硅层制作在限制层上,在顶硅层的表面制作有衍射光栅,在衍射光栅的另一侧为宽波导和锥形波导,与锥形波导连接的为亚微米波导,在顶硅层上的衍射光栅的上方有用于接收衍射光的光纤。本发明光栅耦合器的制备方法,将电子束曝光和普通光刻结合起来,即用高精度的电子束曝光定义精细的光栅与亚微米波导结构,用低精度的普通光刻定义第二次硅刻蚀的窗口,能大大提高制作的工艺容差,又保证了精细结构的完整性。
搜索关键词: 一种 绝缘体 上硅基 波导 光栅 耦合器 及其 制备 方法
【主权项】:
一种绝缘体上硅基的波导光栅耦合器,包括SOI片,其特征在于:SOI片由硅衬底、限制层、顶硅层构成,限制层在硅衬底上,顶硅层制作在限制层上,在顶硅层的表面制作有衍射光栅,在衍射光栅的另一侧为宽波导和锥形波导,与锥形波导连接的为亚微米波导,在顶硅层上的衍射光栅的上方有用于接收衍射光的光纤。
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