[发明专利]平面腔体微机电系统及相关结构、制造和设计结构的方法有效

专利信息
申请号: 201110173720.4 申请日: 2011-06-24
公开(公告)号: CN102295263A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 乔治.A.邓巴三世;杰弗里.C.马林;威廉.J.莫菲;安东尼.K.斯塔姆珀 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B81B3/00;B81C99/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邱军
地址: 美国纽*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开一种平面腔体微机电系统及相关结构、制造和设计结构的方法。一种形成至少一个微机电系统(MEMS)的方法包括形成下牺牲材料,用于形成下腔体。该方法还包括形成将下腔体连接到上腔体的腔体通孔。该腔体通孔形成有圆形或倒角边缘的俯视外形。该方法还包括在腔体通孔内及其上方形成上牺牲材料,其具有基于该腔体通孔的外形的生成表面。该上腔体形成有顶盖,该顶盖具有不妨碍MEMS梁的结构,包括:在上牺牲材料的生成表面上沉积顶盖材料;以及排出该上牺牲材料以形成上腔体,从而该顶盖材料形成与该上牺牲材料的生成表面保形的顶盖。
搜索关键词: 平面 微机 系统 相关 结构 制造 设计 方法
【主权项】:
一种形成至少一个微机电系统的方法,包括:形成下牺牲材料,该下牺牲材料用于形成下腔体;形成将该下腔体连接到上腔体的腔体通孔,该腔体通孔形成有圆形或倒角边缘的俯视外形;以及在该腔体通孔内及其上方形成上牺牲材料,该上牺牲材料具有基于该腔体通孔的外形的生成表面;并且其中,该上腔体形成有顶盖,该顶盖具有不妨碍微机电系统梁的结构,包括:在该上牺牲材料的该生成表面上沉积顶盖材料;以及排出该上牺牲材料以形成该上腔体,从而该顶盖材料形成与该上牺牲材料的该生成表面保形的顶盖。
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