[发明专利]用于微型电机磁体的制造方法

摘要

本发明涉及一种用于微型电机磁体的制造方法，实施步骤如下：（1）以下各组分按重量%混合配制：钕23%-27%；镨4.5%-6.5%；硼0.8%-1.4%；镝2.6%-3.2%；铁61%-67%钴0.8%-1.2%；（2）将上述各组分粉末混合均匀烧结成磁体，烧结温度为1000-1100℃，烧结时间为6-8小时；一次固化温度为820-920℃，时间为2-4小时；二次固化温度为500-550℃，时间为4-6小时；真空度＜7.8×10-1Pa；（3）按常规制成外形为立体圆柱形的磁体，体积为2.7×1(mm3)，磁体表面平滑、无异物；（4）在磁体表面设有Ni/Cu/Ni抗腐蚀性保护镀层；镀层厚度为10～20μm。本发明方法使得该磁体在指定的体积范围内能够给微型电机提供足够的磁通量和磁感应强度，同时在矫顽力和磁滞曲线的散布都能够满足微型电机的需要，有效保证了该磁体在常温状态下的磁场场强稳定性。

主权项

一种用于微型电机磁体的制造方法，其特征在于实施步骤如下：（1）以下各组分按重量%混合配制： 钕                23%‑27%；镨                4.5%‑6.5%；硼                0.8%‑1.4%；镝                2.6%‑3.2%；铁                61%‑67%；钴                0.8%‑1.2%；（2）将上述各组分粉末混合均匀烧结成磁体，烧结温度为1000‑1100℃，烧结时间为6‑8 小时；一次固化温度为820‑920℃，时间为2‑4小时；二次固化温度为500‑550C，时间为4‑6小时；真空度＜7.8×10‑1Pa；（3）按常规制成外形为立体圆柱形的磁体，体积为2.7×1mm3，磁体表面平滑、无异物；（4）在磁体表面设有Ni/Cu/Ni抗腐蚀性保护镀层；镀层厚度为10～20μm。