[发明专利]盖板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201110174320.5 | 申请日： | 2011-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN102781207A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 陈建铭 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种盖板结构的制作方法。该制作方法提供一第一绝缘层。第一绝缘层具有彼此相对的一第一表面及一第二表面。提供一第二绝缘层。第二绝缘层具有彼此相对的一第三表面与一第四表面以及一贯穿第三表面与第四表面的开口。第二绝缘层的厚度大于第一绝缘层的厚度。压合第一绝缘层与第二绝缘层，以使第二绝缘层的第三表面连接于第一绝缘层的第二表面上。第二绝缘层的开口与第一绝缘层定义出一凹穴。形成一金属层凹穴上。 | ||
| 搜索关键词： | 盖板 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种盖板结构的制作方法，包括：提供一第一绝缘层，该第一绝缘层具有彼此相对的一第一表面及一第二表面；提供一第二绝缘层，该第二绝缘层具有彼此相对的一第三表面与一第四表面以及一贯穿该第三表面与该第四表面的开口，其中该第二绝缘层的厚度大于该第一绝缘层的厚度；压合该第一绝缘层与该第二绝缘层，以使该第二绝缘层的该第三表面连接于该第一绝缘层的该第二表面上，其中该第二绝缘层的该开口与该第一绝缘层定义出一凹穴；以及形成一金属层该凹穴上。
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