[发明专利]储能元件封装结构有效
| 申请号： | 201110175600.8 | 申请日： | 2011-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102856526A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 庄明德;谭光荣 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/02 | 分类号： | H01M4/02;H01M2/12;H01G9/12;H01G9/008 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种储能元件封装结构，包含：下盖、上盖、第一电极、第二电极以及安全阀。上盖与下盖相接合以形成中空腔体以装盛电解液。第一电极及第二电极形成于上盖上并延伸至中空腔体与电解液接触。第一电极包含排气通道以及开口，其中排气通道承接于中空腔体及开口。安全阀形成于第一电极中。当中空腔体内的内部气体压力小于等于临界值时，安全阀遮蔽排气通道；另外，当内部气体压力增加而大于临界值时，内部气体推动安全阀以产生位移，使内部气体由中空腔体经由排气通道及开口排出于储能元件封装结构外。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种储能元件封装结构，包含：一下盖；一上盖，与所述下盖相接合以形成一中空腔体，其中，所述中空腔体装盛一电解液；一第一电极，形成于所述上盖上并延伸至所述中空腔体与所述电解液接触，所述第一电极包含一排气通道以及至少一开口，其中，所述排气通道承接于所述中空腔体及所述开口；一第二电极，形成于所述上盖上并延伸至所述中空腔体与所述电解液接触；以及一安全阀，形成于所述第一电极中；其中，当所述中空腔体内的一内部气体压力小于等于一临界值时，所述安全阀遮蔽所述排气通道，以及当所述中空腔体内的所述内部气体压力增加而大于所述临界值时，所述内部气体推动所述安全阀以产生一位移，使所述内部气体由所述中空腔体经由所述排气通道及所述开口排出于所述储能元件封装结构外。
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