[发明专利]低应力低温陶瓷钎焊方法无效
| 申请号： | 201110176784.X | 申请日： | 2011-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102260088A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈晓光;冷雪松;闫久春;高飞;李大成;于汉臣 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 韩末洙 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 低应力低温陶瓷钎焊方法，涉及一种陶瓷钎焊方法。本发明是要解决现有的陶瓷钎焊技术存在陶瓷低温钎焊连接困难，钎焊接头残余应力大，只能在高温真空或保护气氛下完成钎焊过程的问题。方法：一、将两片钎料箔片中夹一片铝基复合材料箔片，形成“三明治”结构的填充材料；二、将填充材料填充到陶瓷的两个待焊面之间，加热至钎料箔片完全熔化，超声波处理，对焊缝施加垂直于待焊面的压力，保温，之后随炉冷却至室温，即完成低应力低温陶瓷钎焊。本发明采用超声波辅助的方法实现了陶瓷的钎焊连接，在大气条件下即可完成钎焊过程；钎焊温度低，陶瓷钎焊接头强度高，钎焊接头残余应力低。应用于陶瓷钎焊领域。 | ||
| 搜索关键词： | 应力 低温 陶瓷 钎焊 方法 | ||
【主权项】：
低应力低温陶瓷钎焊方法，其特征在于低应力低温陶瓷钎焊方法，按以下步骤进行：一、将两片钎料箔片中夹一片铝基复合材料箔片，形成钎料/铝基复合材料/钎料“三明治”结构的填充材料；二、对陶瓷待焊部位进行打磨抛光，然后置于丙酮中超声波清洗15min，将步骤一制得的填充材料填充到陶瓷的两个待焊面之间，加热至钎料箔片完全熔化，在频率为20～100kHz、振幅为1～10μm的条件下超声波处理1～10s，然后对焊缝施加垂直于待焊面的压力10～50N，保温0～30min，之后随炉冷却至室温，即完成低应力低温陶瓷钎焊；其中步骤一所述铝基复合材料箔片的厚度为50～500μm，钎料箔片的厚度为50～300μm；步骤一所述钎料箔片为ZnAl箔片或AlSiCuZn箔片；步骤一所述铝基复合材料中增强体的体积百分比含量为50％～70％。
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