[发明专利]一种深井降阻填料有效

专利信息
申请号: 201110177171.8 申请日: 2011-06-28
公开(公告)号: CN102324260A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 何华林;代作海 申请(专利权)人: 成都桑莱特科技股份有限公司
主分类号: H01B1/00 分类号: H01B1/00;H01B1/06;H01R4/66;C09K8/44;C09K8/467
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 梁田
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种深井降阻填料,主要由下述重量份配比的组分组成:导电物质10-50份、固化剂10-50份、膨松剂0.5-25份、缓凝剂0.1-10份。导电物质选自钠盐、氯化钾、氯化钙、石墨中的任意一种或几种;固化剂选自聚乙烯醇、铝硅酸盐(高岭土)、硅酸钠、硫酸钙、水泥的任意一种或几种;膨松剂选自聚丙烯酰胺、膨润土中的任意一种;缓凝剂选自亚甲基二萘磺酸钠、平平加中的任意一种。本发明的有益效果是:节约水量15%-30%,与水和易性很好,不分层,便于现场配置,施工方便;由于不分层,凝固时间延长,填料流动性和渗透性增强,灌注时不会产生“搭桥”现象,提高了降阻效率,减少深井数量,降低工程造价。
搜索关键词: 一种 深井 填料
【主权项】:
一种深井降阻填料,其特征在于:所述的降阻填料主要由下述重量份配比的组分组成:导电物质10‑50份、固化剂10‑50份、膨松剂0.5‑25份、缓凝剂0.1‑10份。
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