[发明专利]在半导体上形成电流迹线的方法

摘要

公开了一种制造半导体电流迹线的方法。所述方法包括在涂覆半导体的二氧化硅或氮化硅层上选择性沉积包含松香树脂和蜡的热熔油墨抗蚀剂，随后使用无机酸刻蚀剂以刻蚀二氧化硅或氮化硅层未涂覆盖的部分以暴露半导体，并同时抑制热熔油墨抗蚀剂的侧蚀。被刻蚀的部分随后可被金属化以形成多条基本均匀的电流迹线。

主权项

一种方法，所述方法包括：a)提供包括正面和背面的半导体，所述正面包括由SiOx或氮化硅构成的抗反射层；b)将热熔油墨抗蚀剂选择性地施加至所述抗反射层，所述热熔油墨抗蚀剂包括一种或多种具有酸官能团的氢化松香树脂、和一种或多种脂肪酸，且所述热熔油墨抗蚀剂的酸值至少为190；以及c)对所述半导体施加包含一种或多种无机酸的刻蚀组合物以刻蚀去除所述半导体抗反射层的暴露部分并同时抑制侧蚀。