[发明专利]半导体存储装置及其制造方法

摘要

本发明涉及半导体存储装置及其制造方法。根据实施方式，半导体存储装置(10)具备有机基板(11)、半导体存储器芯片(15)、引线框架(13)和树脂模制部(18)。引线框架(13)具有粘接部(22)。有机基板单片化为，俯视有机基板与载置部不重叠的部分这一方比重叠的部分大的形状。引线框架在粘接部中，进一步具有第1延伸部(13b)，该第1延伸部延伸至树脂模制部的与插入方向侧的面不同的面。

主权项

一种半导体存储装置，其能够插入于外部设备，其特征在于，具备：有机基板，其在一个面设置有外部连接端子；引线框架，其具有载置部及粘接部，所述载置部载置半导体存储器芯片，所述粘接部以从前述载置部朝向对前述外部设备的插入方向侧延伸的方式形成并且粘接于前述有机基板的另一个面；半导体存储器芯片，其载置于前述载置部；以及树脂模制部，其使前述外部连接端子露出而封装前述有机基板、前述引线框架及前述半导体存储器芯片，并且其俯视基本呈方形形状；其中，前述有机基板被单片化为在粘接于前述粘接部的状态下、俯视前述有机基板与前述载置部不重叠的部分这一方比前述有机基板与前述载置部重叠的部分大的形状；前述粘接部在前述插入方向的端部形成于前述树脂模制部内，前述引线框架在前述粘接部中，进一步具有第1延伸部，该第1延伸部延伸至前述树脂模制部的与前述插入方向侧的面不同的面。