[发明专利]一种化学机械抛光液无效
| 申请号： | 201110178411.6 | 申请日： | 2011-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102850937A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 何华锋;王晨 | 申请（专利权）人： | 安集微电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C23F4/04 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新区华东路*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械抛光液，其含有水、比表面积(用BET比表面积测试法测得)范围为120～300m2/g的研磨剂、质量百分比为0.1～0.2％的能产生银离子的化合物、质量百分比为0.1～0.3％能产生硫酸根离子的化合物和过氧化物。本发明的抛光液在保证非常高的钨的抛光速度的同时，通过优化研磨剂的比表面积的范围，银离子的质量百分比和硫酸根离子的质量百分比，从而显著降低抛光液在硅片表面的残留颗粒和降低抛光液的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光液，包含：水、比表面积范围为120～300m2/g的研磨剂、质量百分比为0.1～0.2％的能产生银离子的化合物、质量百分比为0.1～0.3％能产生硫酸根离子的化合物和过氧化物。
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