[发明专利]电子线路板用复合粘合剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201110178447.4 | 申请日： | 2011-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102260481A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 张淑萍;沈峰 | 申请（专利权）人： | 北京高盟新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/06 | 分类号： | C09J175/06;C09J11/06;C08G18/42;C08G18/78;C08G63/183 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 102502 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子线路板用复合粘合剂及其制备方法，属粘合剂领域。该粘合剂是通过间苯二甲酸、癸二酸、十八碳二元脂肪酸、1，4丁二醇、1，6-己二醇作用生成聚酯多元醇，再加入乙酸乙酯做溶剂，最后再添加适量的碳化二酰亚胺和偶联剂做主剂；将三羟甲基丙烷、1，2-丙二醇、季戊四醇和异佛尔酮二异氰酸酯反应长生成的异佛尔酮二异氰酸酯加成物作为固化剂；将主剂与固化剂相混合后，制成一种电子线路板用复合粘合剂。该粘合剂中通过长链脂肪酸和提高交联密度来增加其耐酸碱性能，通过添加碳化二酰亚胺和偶联剂来增强其耐水解性能和对金属箔的复合强度，使该复合粘合剂具有良好粘结强度，且能耐强酸强碱的腐蚀，特别适用于电子线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 线路板 复合 粘合剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子线路板用复合粘合剂，其特征在于，该粘合剂由主剂与固化剂按20∶2～20∶5的质量比混合而成；其中，主剂是以间苯二甲酸、癸二酸、十八碳二元脂肪酸与1，4丁二醇、1，6‑己二醇为原料，各原料经酯化、缩聚后制成羟值为40～60mgKOH/g、酸值≤3mgKOH/g以及25℃条件下粘度为4000～5000mpa.s的聚酯多元醇，再向制得的聚酯多元醇中加入乙酸乙酯、碳化二酰亚胺和硅烷偶联剂制成的主剂；固化剂是以三羟甲基丙烷、1，2‑丙二醇、季戊四醇和异佛尔酮二异氰酸酯为原料，各原料在70～90℃条件下混合反应后生成异佛尔酮二异氰酸酯加成物的混合物，再向生成的异佛尔酮二异氰酸酯加成物的混合物中加入乙酸乙酯制成的固化剂。
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