[发明专利]一种LED封装结构无效
| 申请号： | 201110178743.4 | 申请日： | 2011-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102856482A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 沈李豪 | 申请（专利权）人： | 沈李豪 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/58;H01L33/48;H01L25/13 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 杨正坤 |
| 地址： | 523110 广东省东莞市黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构，属于LED封装结构技术领域。现有技术的LED封装结构制作工艺较复杂。本发明由自上而下依序连接在一起的封胶层、PCB板、散热基板和底胶层组成，在封胶层内设计有一个大凹杯或多个小凹杯，在大凹杯或每个小凹杯内的PCB板上均设计有一个LED芯片，LED芯片打线在PCB电路上产生发光电路，在大凹杯或每个小凹杯的内壁设有一荧光粉层，制造具有封胶造型及收光功能的大凹杯或多个小凹杯选用的材料是铝、铜、陶瓷或高分子材料等，高分子材料是PVC、PMMA、PPA或ABS等材料。本发明作为一种LED封装结构，其制作工序简单、光效好、生产效率高、产品品质非常可靠，且同时解决了高导热和高压裸露问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：由自上而下依序连接在一起的封胶层、PCB板、散热基板和底胶层组成，在封胶层内设计有一个大凹杯或多个小凹杯，在大凹杯或每个小凹杯内的PCB板上均设计有一个LED芯片，在大凹杯或每个小凹杯的内壁设有一荧光粉层。
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