[发明专利]大电流测试爪有效
| 申请号： | 201110180601.1 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102353819A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 季达 | 申请（专利权）人： | 南通华达微电子集团有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件用大电流测试爪，是在传统测试爪的基础上，将爪端改用钨铜合金制作，钨铜合金爪端用激光焊接的方法连接在测试爪簧片上。钨铜合金中含铜质量百分比为45％-65％，爪端与器件接触面的宽度较传统的爪端大，为1.2mm-1.7mm；爪端接触面与爪端外侧面的夹角为45°-75°，爪端接触面与爪端内侧面的夹角为120°-150°；测试爪座为陶瓷材料制成。本测试爪可供大电流半导体封装片分选机进行测试使用，可以测试电流大于10A、小于75A的电路中产品。该测试爪的接触电阻低，发热量小，能显著降低测试爪爪端的电腐蚀速度，使用寿命比传统测试爪提高5倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 测试 | ||
【主权项】：
一种大电流测试爪，包含测试爪座(1)、簧片(2)和爪端(3)这些组成零件，其特征在于：在传统测试爪的基础上，将爪端(3)改用钨铜合金制作，钨铜合金爪端(3)用激光焊接的方法连接在测试爪簧片(2)上，焊接处留有激光焊点(7)。
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