[发明专利]金属基电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201110181156.0 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102300397A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 余怀鹏;谷新;彭勤卫;孔令文 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K7/20;H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属基电路板及其制造方法，方法包括：在上一层电路的表面设置压合层，在所述压合层上开设凹槽，所述凹槽的底部至少抵达所述上一层电路，对所述凹槽进行电镀，电镀在所述凹槽中的金属形成金属基。本发明实施例的技术方案，实现了将用于散热的金属基嵌入电路板内部，从而可通过该金属基将电路板内部的热量散发出去，且若该金属基上方安装有元器件时，还可以为该元器件散热。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属基电路板的制造方法，其特征在于，包括：在上一层电路的表面设置压合层；在所述压合层上开设凹槽，所述凹槽的底部至少抵达所述上一层电路；对所述凹槽进行电镀，电镀在所述凹槽中的金属形成金属基。
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