[发明专利]压力调控薄膜晶体管及其应用有效
申请号: | 201110181626.3 | 申请日: | 2011-06-30 |
公开(公告)号: | CN102856395A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 胡春华;刘长洪;范守善 | 申请(专利权)人: | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L29/96 | 分类号: | H01L29/96;H01L29/51 |
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地址: | 100084 北京市海淀区清*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种压力调控薄膜晶体管,其包括:一源极;一与该源极间隔设置的漏极;一半导体层,该半导体层与所述源极和漏极电连接;以及一栅极,该栅极通过一绝缘层与所述半导体层、源极及漏极绝缘设置;其中,所述绝缘层为一高分子材料层,该高分子材料层的弹性模量为0.1兆帕至10兆帕,在所述绝缘层上施加一垂直于所述绝缘层的压力,该压力导致所述绝缘层的厚度发生变化,所述栅极电容与该厚度成反比,所述源极和漏极之间的电流与该栅极电容成正比。本发明还涉及一应用该压力调控薄膜晶体管的压力感应装置。 | ||
搜索关键词: | 压力 调控 薄膜晶体管 及其 应用 | ||
【主权项】:
一种压力调控薄膜晶体管,其包括:一源极;一与该源极间隔设置的漏极;一半导体层,该半导体层与所述源极和漏极电连接;以及一栅极,该栅极通过一绝缘层与所述半导体层、源极及漏极绝缘设置;其中,所述绝缘层为一高分子材料层,该高分子材料层的弹性模量为0.1兆帕至10兆帕,在所述绝缘层上施加一垂直于所述绝缘层的压力,该压力导致所述绝缘层的厚度发生变化,所述栅极电容与该厚度成反比,所述源极和漏极之间的电流与该栅极电容成正比。
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