[发明专利]一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法

摘要

本发明涉及一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法，具体包括以下步骤：开料；贴湿膜；内层图形转移；图形蚀刻；退湿膜；图形检查；棕化；压合叠层；机械钻孔；P.T.H；板电；贴干膜；外层的图形转移；图形电镀；外层蚀刻；图形检查；防焊；二次棕化；二次压合；二次钻孔；化金；成型；检测和FQC。本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种压合效果好且能满足在多层板外层再压合一层不对称光板的线路板制作方法。

主权项

一种多层板指外层指定区域再压合不对称光板的制作方法，其特征在于包括如下步骤：A、开料：按各层符合设计要求的铜箔开料；B、贴湿膜：在内层芯板贴上湿膜；C、内层图形转移：利用菲林曝光的技术，将各个内层的图形转移到板面上；D、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；E、退湿膜：将贴上的湿膜全部退掉，将铜面及线路露出；F、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成各个内层的线路制作；G、棕化：主要是粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；H、压合叠层：将各层芯板全部叠在一起；I、第一次压合：将各层压合在一起，压合后可测量涨缩系数，确定内层菲林的补偿；J、机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔；K、P.T.H：将孔内沉上铜，实现将各层全部连通；L、板电：加厚孔内铜层及板面上的铜层；M、贴干膜：将外层贴上干膜；N、外层的图形转移：利用菲林曝光技术，将外层的图形转移到板面上；O、图形电镀：用于加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚；P、外层蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留，蚀刻后测量各相关点的距离；Q、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成外层的制作；R、防焊：用一种油状液体，丝印在板面上再烤干，主要起绝缘的作用，此工序在曝光显影时把二次压合的区域完全裸露出来；S、二次棕化：把需压合光板的位置再次粗化铜面及线面；T、二次压合：把两张所需大小的光板和前面做了防焊的多层板叠在一起二次压合，光板大小为多层板指定区域的大小；U、二次钻孔：钻二次压合区域的锣板工具孔及沉头孔；V、化金：在外层板表面镀上一层金，有助焊接及搞氧化，化金后，再测量各相关点的距离；W、成型：将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸，烤板后再测量各相关点的距离；X、检测：将成型后的电路板进行开短路性能测试；Y、FQC：对电路板进行全面且最后一次的检查与测试。