[发明专利]一种单面铝基电路板的制造方法

摘要

本发明公开了一种单面铝基电路板的制造方法，包括如下步骤：开料：将符合质量要求的基板按设计尺寸开料。外层贴感光干膜：在基板上，制造线路的一铜板面贴上一层感光干膜。线路制作：利用曝光机将感光干膜线路部分曝光，然后进行显影、蚀刻、退膜，完成线路的制作。打靶孔：利用打靶机打出主靶孔。钻孔：利用钻孔机钻出设计需要的相关插件孔和工具孔。防焊：在基板上，将不需焊接的部分作绝缘处理。表面处理：将需焊接的部分进行表面处理，以便更好地焊接元件的同时保护铜面不被氧化。成型：将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。检测：将成型后的电路板进行开短路性能测试和OQC测试，完成电路板的制作。

主权项

一种单面铝基电路板的制造方法，其特征在于包括如下步骤：A、开料：将符合质量要求的基板按设计尺寸开料；B、外层贴感光干膜：在基板上，制造线路的一铜板面贴上一层感光干膜，以为后面制作线路做好准备；C、线路制作：利用曝光机将感光干膜线路部分曝光，然后进行显影、蚀刻、退膜，完成线路的制作；D、打靶孔：利用打靶机打出主靶孔；E、钻孔：利用钻孔机钻出设计需要的相关插件孔和工具孔；F、防焊：在基板上，将不需焊接的部分作绝缘处理；G、表面处理：将需焊接的部分进行表面处理，以便更好地焊接元件的同时保护铜面不被氧化；H、成型：将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸；I、检测：将成型后的电路板进行开短路性能测试和0QC测试，完成电路板的制作。