[发明专利]一种获得精密齐整棱边的MEMS划片方法有效
申请号: | 201110182745.0 | 申请日: | 2011-06-30 |
公开(公告)号: | CN102295266A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 马炳和;孙海浪 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 吕湘连 |
地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种能获得精密齐整棱边的MEMS划片方法,属于MEMS微细加工和晶圆划片领域。该方法首先在器件周围刻蚀贯通槽7,器件和晶圆间仅通过带裂片凹槽2的支撑梁3连接;而后在贯通槽7外围一定距离处以划片线4为基准实施划片,划片后便在器件周围形成划片保护环1;最后通过冲压或折断实现单个器件和划片保护环1的分离,完成划片。本方法使得划片工艺产生的缺陷通过划片保护环1与器件隔离,能大幅度减少器件的崩角、崩边、微裂纹等缺陷,使器件获得精密齐整的棱边;同时可采用目前最常用的砂轮划片技术,对划切参数并没有特殊要求,工艺效率高;划片保护环、支撑梁和裂片凹槽可以通过MEMS前道工艺同步得到,没有过多地增加工艺难度和工艺成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 获得 精密 齐整 mems 划片 方法 | ||
【主权项】:
一种获得精密齐整棱边的MEMS划片方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤1:在晶圆背面绕器件外围一定距离刻蚀不贯通的背面刻蚀槽(11);步骤2:在晶圆正面做刻蚀,并与步骤1中的背面刻蚀槽(11)贯通,形成贯通槽(7);所述贯通槽(7)将每个器件的大部分边缘与晶圆隔离开,仅通过带裂片凹槽(2)的支撑梁(3)和晶圆相连;步骤3:在步骤2形成的贯通槽(7)外围一定距离处以划片线(4)为基准实施划片;划片后在器件周围形成了划片保护环(1);步骤4:通过冲压或折断的方法实现单个器件和划片保护环(1)的分离,完成划片。
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