[发明专利]一种获得精密齐整棱边的MEMS划片方法有效

专利信息
申请号: 201110182745.0 申请日: 2011-06-30
公开(公告)号: CN102295266A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 马炳和;孙海浪 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 吕湘连
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种能获得精密齐整棱边的MEMS划片方法,属于MEMS微细加工和晶圆划片领域。该方法首先在器件周围刻蚀贯通槽7,器件和晶圆间仅通过带裂片凹槽2的支撑梁3连接;而后在贯通槽7外围一定距离处以划片线4为基准实施划片,划片后便在器件周围形成划片保护环1;最后通过冲压或折断实现单个器件和划片保护环1的分离,完成划片。本方法使得划片工艺产生的缺陷通过划片保护环1与器件隔离,能大幅度减少器件的崩角、崩边、微裂纹等缺陷,使器件获得精密齐整的棱边;同时可采用目前最常用的砂轮划片技术,对划切参数并没有特殊要求,工艺效率高;划片保护环、支撑梁和裂片凹槽可以通过MEMS前道工艺同步得到,没有过多地增加工艺难度和工艺成本。
搜索关键词: 一种 获得 精密 齐整 mems 划片 方法
【主权项】:
一种获得精密齐整棱边的MEMS划片方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤1:在晶圆背面绕器件外围一定距离刻蚀不贯通的背面刻蚀槽(11);步骤2:在晶圆正面做刻蚀,并与步骤1中的背面刻蚀槽(11)贯通,形成贯通槽(7);所述贯通槽(7)将每个器件的大部分边缘与晶圆隔离开,仅通过带裂片凹槽(2)的支撑梁(3)和晶圆相连;步骤3:在步骤2形成的贯通槽(7)外围一定距离处以划片线(4)为基准实施划片;划片后在器件周围形成了划片保护环(1);步骤4:通过冲压或折断的方法实现单个器件和划片保护环(1)的分离,完成划片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西北工业大学,未经西北工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110182745.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top