[发明专利]铝散热器低温钎焊用无铅焊膏及制备方法和其应用

摘要

一种铝散热器低温钎焊用无铅焊膏及制备方法和其用途，该焊膏由重量百分比为85%～90%的焊锡合金粉和10%～15%的助焊剂均匀混合制成。其中的焊锡合金粉，按重量百分比，由54%～60%的Bi、0.5%～6%的Zn、0.5%～2%的Ni、0.05%～0.5%的Re和余量Sn组成；其中的助焊剂，按重量百分比，由10%～20%的活性剂、1%～10%的成膏剂、1%～10%的润湿剂、2%～10%的触变剂和余量溶剂混合而成。制备时，先按焊锡合金粉比例所需取料熔炼制得合金；然后用雾化法制得合金粉末，再经筛选制得焊锡合金粉；同时取料制得助焊剂；最后将制得的焊锡合金粉85%～90%和助焊剂10%～15%，混合，搅拌均匀，制得铝散热器低温钎焊用无铅焊膏。其特别适用于电脑CPU铝散热器低温钎焊用无铅焊膏。

主权项

一种铝散热器低温钎焊用无铅焊膏，其特征在于：该焊膏是由重量百分比为85%～90%的焊锡合金粉和10%～15%的助焊剂均匀混合制成；  所述的焊锡合金粉，按重量百分比，由54%～60%的Bi、0.5%～6%的Zn、0.5%～2%的Ni、0.05%～0.5%的RE和余量Sn加工制成，各组分总量和为100%；所述的助焊剂，按重量百分比，由10%～20%的活性剂、1%～10%的成膏剂、1%～10%的润湿剂、2%～10%的触变剂和余量溶剂混合而成，各组分总量和为100%；其中，所述的活性剂为氟化锂、氟化锌、氟化亚锡、氟化钠、氟硼酸亚锡、氟硼酸锌、氟硼酸铵和氟化氢胺中的至少一种；所述的成膏剂为羟乙基纤维素、聚乙二醇2000、聚乙二醇4000和聚乙二醇6000中的至少一种；所述的润湿剂为磺化油；所述的触变剂为氢化蓖麻油和改性氢化蓖麻油中的至少一种；所述的溶剂为山梨糖醇、乙二醇、三乙醇胺、二乙醇胺、乙醇胺、二乙烯三胺和丁二醇中的至少一种。