[发明专利]活性材料涂覆装置有效
| 申请号： | 201110183653.4 | 申请日： | 2011-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN102310026A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 安善爀;许经宪 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C11/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种活性材料涂覆装置，该活性材料涂覆装置通过实现真空腔的密封而将活性材料涂覆到形成可再充电电池的电极板的基板。根据本发明的示范性实施例的活性材料涂覆装置包括：涂覆辊，使形成可再充电电池的电极板的基板前进；狭缝模具，提供在涂覆辊的一侧，设定狭缝孔与基板之间的涂覆间隙，并将处于浆料状态的压力传输的活性材料排出到狭缝孔以将活性材料涂覆到基板；真空腔，安装在狭缝模具的狭缝孔的一侧，以沿涂覆辊的圆周方向部分地围绕涂覆辊并向涂覆到基板的活性材料的涂覆液珠施加负压力；侧密封部，于真空腔的两侧在真空腔和涂覆辊之间密封；以及中央密封部，于侧密封部之间在真空腔和涂覆辊之间密封。 | ||
| 搜索关键词： | 活性 材料 装置 | ||
【主权项】：
一种活性材料涂覆装置，包括：涂覆辊，使形成可再充电电池的电极板的基板前进；狭缝模具，提供在所述涂覆辊的一侧，设定狭缝孔与所述基板之间的涂覆间隙，并将处于浆料状态的压力传输的活性材料排出到所述狭缝孔以将所述活性材料涂覆到所述基板；真空腔，安装在所述狭缝模具的狭缝孔的一侧，以沿所述涂覆辊的圆周方向部分地围绕所述涂覆辊并向涂覆到所述基板的活性材料的涂覆液珠施加负压力；侧密封部，于所述真空腔的两侧在所述真空腔和所述涂覆辊之间密封；以及中央密封部，于所述侧密封部之间在所述真空腔和所述涂覆辊之间密封。
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