[发明专利]用于可剥离自粘标签的HMPSA有效
| 申请号： | 201110184433.3 | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102311712A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | D·古巴尔;N·萨约特 | 申请（专利权）人： | 博斯蒂克股份公司 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C09J125/08;C09J145/00;C09J193/04;C09J177/00;G09F3/10;B32B7/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李连涛;李炳爱 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 1)热熔性压敏粘合剂(HMPSA)组合物，其包括：a)25-50％的一种或多种苯乙烯嵌段共聚物SBS、SIS、SIBS、SEBS或SEPS；b)35-75％的一种或多种相容的增粘树脂，其是液态的或具有低于150℃的软化温度；和c)1-20％的一种或多种超分子聚合物，其通过1-(2-氨乙基)-2-咪唑烷酮和脂肪酸组合物之间的反应制得，该脂肪酸组合物包括51-100％的一种或多种二聚的和/或三聚的脂肪酸和0-49％的一种或多种脂肪酸单体。2)多层体系，包括由HMPSA制备的粘合层、与其相邻的由纸或聚合物膜制备的可印刷支撑层、和与所述粘合层相邻的保护层。3)相应的自粘标签。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 剥离 标签 hmpsa | ||
【主权项】：
1.热熔性压敏粘合剂(HMPSA)组合物，该组合物包括：-a)25-50％的一种或多种苯乙烯嵌段共聚物，其选自包括SBS、SIS、SIBS、SEBS和SEPS的组；-b)35-75％的一种或多种相容的增粘树脂，其是液态的或具有低于150℃的软化温度；和-c)1-20％的一种或多种超分子聚合物，其通过下列物质之间的反应获得：-式(Ⅰ)的1-(2-氨乙基)-2-咪唑烷酮(也称为脲基二乙烯三胺或UDETA)：![]()
-脂肪酸组合物，其包括：-51-100％的一种或多种相同或不同脂肪酸的二聚体和/或一种或多种相同或不同脂肪酸的三聚体；和-0-49％的一种或多种相同或不同脂肪酸的单体。
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