[发明专利]发光二极管封装模块有效
| 申请号： | 201110184666.3 | 申请日： | 2011-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN102867899A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;李水明;王恺;吴丹;陈飞;罗小兵 | 申请（专利权）人： | 刘胜 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市珞*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装模块，包括：支架、发光二极管芯片、荧光粉胶、封装胶体和封装透镜，发光二极管芯片底部焊接在支架中心处，发光二极管芯片的上表面点胶涂覆的荧光粉胶，形成荧光粉胶层，其特征在于所述封装透镜安装在发光二极管芯片之上，封装透镜与荧光粉胶层之间充有封装胶体，封装透镜的出光面为非连续曲面，封装透镜上的非连续曲面由顶部曲面和侧壁曲面两个连续曲面组成，封装透镜的内壁为半球形入光面。本发明的优点是改变传统的封装方法，采用由两个曲面构成发光面的封装透镜直接对LED芯片进行封装，通过光线混合改善LED芯片光源的不均匀度，提高白光LED封装模块的空间颜色均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装模块，包括：支架、发光二极管芯片、荧光粉胶、封装胶体和封装透镜，发光二极管芯片底部焊接在支架中心处，发光二极管芯片的上表面点胶涂覆荧光粉胶形成荧光粉胶层，其特征在于所述封装透镜安装在发光二极管芯片之上，封装透镜与荧光粉胶层之间充有封装胶体，封装透镜的出光面为非连续曲面，封装透镜上的非连续曲面由顶部曲面和侧壁曲面两个连续曲面组成，封装透镜的内壁为半球形入光面。
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