[发明专利]倒装芯片型半导体背面用膜及其用途有效
| 申请号： | 201110184672.9 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102344646A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 高本尚英;志贺豪士;浅井文辉 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L71/12;C08L61/06;C08K3/22;C09J7/02;H01L21/68;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜及其用途。本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜，所述倒装芯片型半导体背面用膜要设置于要倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件的背面上，所述膜包含树脂和导热性填料，其中导热性填料的含量为所述膜的至少50体积％，以及相对于所述膜的厚度，导热性填料的平均粒径为至多30％，并且相对于所述膜的厚度，导热性填料的最大粒径为至多80％。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 半导体 背面 及其 用途 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片型半导体背面用膜，所述倒装芯片型半导体背面用膜要设置于倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件背面上，所述膜包括树脂和导热性填料，其中所述导热性填料的含量为所述膜的至少50体积％，和其中相对于所述膜的厚度，所述导热性填料的平均粒径为至多30％，并且相对于所述膜的厚度，所述导热性填料的最大粒径为至多80％。
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