[发明专利]一种金属与塑料混合封装的可控硅封装结构及其方法

摘要

本发明涉及一种金属与塑料混合封装的可控硅封装结构及其方法，一种金属与塑料混合封装的可控硅封装结构，包括散热底板、可控硅芯片、门极引线片、阳极引线片和阴极引线片，所述散热底板与可控硅芯片之间固定有氧化铝瓷片，氧化铝瓷片外围的散热底板上固定有金属环，所述门极引线片、阳极引线片和阴极引线片外围套有塑料环；其方法，包括以下步骤:a、将金属环焊到金属底板上；b、将瓷片装到焊膏上；c、在瓷片上点焊膏；d、阳极引线片装配；e、可控硅芯片安装；f、三个引线片的安装；g、进炉烧结；h、硅凝胶灌注；i、在塑料环中灌注。本发明的优点是：散热好；方便了安装；提高了产品的可靠性；引线片方便、精确、可靠地固定位置。

主权项

一种金属与塑料混合封装的可控硅封装结构，包括散热底板、可控硅芯片、门极引线片、阳极引线片和阴极引线片，其特征在于：所述散热底板与可控硅芯片之间固定有氧化铝瓷片，氧化铝瓷片外围的散热底板上固定有金属环，所述门极引线片、阳极引线片和阴极引线片底部分别与可控硅芯片的引线膜直接焊接固定，所述门极引线片、阳极引线片和阴极引线片外围套有塑料环，所述塑料环套接固定于金属环上，所述门极引线片、阳极引线片和阴极引线片底部与可控硅芯片的引线膜焊接点上覆有软胶体灌封料层，所述软胶体灌封料层上面覆有环氧树脂灌封料层，所述环氧树脂灌封料层低于塑料环的上沿高度。