[发明专利]一种大尺寸硅芯片采用塑料实体封装的可控硅及其封装工艺有效
| 申请号： | 201110186169.7 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102254879A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王琳;吴家健;李攀 | 申请（专利权）人： | 启东市捷捷微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226200 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大尺寸硅芯片采用塑料实体封装的可控硅，包括铜底板和引脚，铜底板上通过铅锡焊料焊接有硅芯片，硅芯片上焊接有铝丝内引线，铝丝内引线外通过塑封料塑封，引脚之间开有塑料沟槽。本发明还涉及一种大尺寸硅芯片采用塑料实体封装的可控硅的封装工艺，包括烧结步骤、清洗步骤、焊线步骤、包封步骤、切筋步骤和测试步骤。本发明优点：工艺简单，具有热阻小、通态压降小的优点，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 芯片 采用 塑料 实体 封装 可控硅 及其 工艺 | ||
【主权项】：
一种大尺寸硅芯片采用塑料实体封装的可控硅，包括铜底板和引脚，其特征在于：所述铜底板上通过铅锡焊料焊接有硅芯片，所述硅芯片上焊接有铝丝内引线，所述铝丝内引线外通过塑封料塑封，所述引脚之间开有塑料沟槽。
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