[发明专利]均匀取热式多晶硅还原炉底盘冷却结构有效
| 申请号： | 201110186795.6 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102351193A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 刘春江;黄哲庆;段连;袁希钢 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C01B33/03 | 分类号： | C01B33/03 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 300072 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种均匀取热式多晶硅还原炉底盘冷却结构，包括还原炉底盘上底板、还原炉底盘下底板、还原炉底盘中间隔板、电极、混合进气口、电极套筒、多根导流管、多个底盘冷却水进口、底盘冷却水出口、底盘上空腔、底盘下空腔、底盘法兰。其中还原炉底盘中间隔板将还原炉底盘分隔成底盘上空腔和底盘下空腔，且每根电极都装有1个电极套筒，电极套筒和导流管都直接焊接到还原炉底盘中间隔板上，用于连通底盘上空腔和底盘下空腔。本发明解决了现有底盘结构中心区域温度高，外圆周温度低的问题，保证底盘的温度分布更加均匀，防止底盘结构因温度分布不均发生变形，从而保证多晶硅还原炉的安全生产。 | ||
| 搜索关键词： | 均匀 取热式 多晶 还原 底盘 冷却 结构 | ||
【主权项】：
一种均匀取热式多晶硅还原炉底盘冷却结构，包括还原炉底盘上底板、还原炉底盘下底板、还原炉底盘中间隔板、电极、进气口、电极套筒、多根导流管、多个底盘冷却水进口、底盘冷却水出口、底盘法兰、底盘上空腔、底盘下空腔；其特征是还原炉底盘上底板、还原炉底盘中间隔板、还原炉底盘下底板都焊接在底盘法兰上，且底盘中间隔板位于底盘法兰正中间。
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