[发明专利]用于TLP焊接DD6镍基单晶高温合金的中间层合金及制备方法无效
申请号: | 201110186965.0 | 申请日: | 2011-07-06 |
公开(公告)号: | CN102251153A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 徐锦锋;翟秋亚;陆天宇 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | C22C19/05 | 分类号: | C22C19/05;C22C1/03 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 710048*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种用于TLP方法焊接DD6镍基单晶高温合金的中间层合金,按原子百分比由以下组分组成:总的百分比为100%,总的百分比为100%,其中:B为3%-3.6%、Co为3%-4.5%、Cr为1%-2%、W为2.5%-4%、Al为1.5%-3%、Mo为1.5%-3%,余量为Ni。本发明还公开该种中间层合金箔材的制备方法,通过分步熔炼,再应用单辊快速凝固装置制备,得到中间层合金箔材。本发明的中间层合金柔韧性能好,便于加工和装配;在焊接时与DD6镍基单晶高温合金匹配性好、钎缝呈单晶形貌组织;该种中间层合金箔材的制备方法,工艺简单,制作成本低。 | ||
搜索关键词: | 用于 tlp 焊接 dd6 镍基单晶 高温 合金 中间层 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于TLP方法焊接DD6镍基单晶高温合金的中间层合金,其特征在于:按原子百分比由以下组分组成:总的百分比为100%,其中:B为3%‑3.6%、Co为3%‑4.5%、Cr为1%‑2%、W为2.5%‑4%、Al为1.5%‑3%、Mo为1.5%‑3%,余量为Ni。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安理工大学,未经西安理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110186965.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。