[发明专利]测试路径选择方法和晶圆测试方法有效
| 申请号： | 201110187386.8 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102354671A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王磊 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种测试路径选择方法和晶圆测试方法。根据本发明的测试路径选择方法，用于在利用探针对晶圆中的集成电路进行测试时进行测试路径选择，其包括：通过从外向内绕行的方式移动探针以逐个地测试晶圆中所包含的多个电路块。通过利用从外向内绕行的方式代替逐行扫描的方式，有效地降低了晶圆测试过程中探针行进的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 路径 选择 方法 | ||
【主权项】：
一种测试路径选择方法，用于在利用探针对晶圆中的集成电路进行测试时进行测试路径选择，其特征在于包括：通过从外向内绕行的方式移动探针以逐个地测试晶圆中所包含的多个电路块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
